8月15日，据证监会网站披露，武汉飞恩微电子股份有限公司已于8月14日在湖北证监局完成首次公开发行股票并上市辅导备案，正式启动上市进程。

上图：飞恩微电子完成上市辅导备案。图片来源：中国证券监督管理委员会官网

从实验室到生产线

创新种子破土生长

飞恩微电子总部位于武汉东湖新技术开发区，是一家专注于车规级MEMS压力传感器芯片及传感器产品的高新技术企业，由中国科学院院士刘胜于2011年10月创立。

从海外高校获得终身教职，到回国组建科研团队，再到创办科技企业，刘胜长期深耕集成电路、LED和微传感器封装及可靠性研究，先后主持国家集成电路重大专项、国家重大科研仪器研制项目等，以第一完成人获得国家科学技术进步一等奖、国家技术发明二等奖。

武汉大学公开资料显示，刘胜院士带领团队攻克高密度、高可靠电子封装和微传感器封装技术，构建了国内外领先的MEMS传感器封装理论、软件、装备和产品技术体系，其团队的微传感器封装技术已在飞恩微电子等企业批量应用。

从基础研究、技术攻关，到创办企业、推动量产，飞恩微电子走过的成长路径，具有鲜明“武汉烙印”，也是武汉将科教优势加快转化为产业优势的生动缩影。

从依赖进口到自主突破

十余年磨出“中国芯”

飞恩微电子瞄准的汽车压力传感器，广泛应用于发动机进气、机油、燃油、制动及新能源汽车热管理等系统，相当于汽车的“神经末梢”，其性能直接关系车辆动力控制、安全制动和运行稳定性。

越是关键的部件，越考验技术的硬功夫。汽车工作环境复杂，相关芯片不仅要承受高温、低温、振动和冲击，还要在较长使用周期内保持精度和稳定性。过去，车规级MEMS压力传感器芯片和高端压力传感器长期依赖进口，核心技术掌握在国外企业手中。

从创立伊始，飞恩微电子便开始了一场持续十余年的技术攻关。2022年12月，公司攻克“卡脖子”技术，自主研发的FN-A1601系列车规级MEMS压力芯片正式面世，一举打破国外垄断，成为国内首款全自主研发的车规级MEMS压力芯片。

上图：高清显微镜下的FN-A1601 图片来源：飞恩微电子官网

此后，飞恩微电子从压力传感器芯片入手，沿产业链持续拓展，完成从底层芯片、封装工艺到传感器产品的自主化突破，让中国汽车装上了自主研发的“中国芯”。目前，飞恩微电子拥有从芯片设计、芯片制造到封装、标定、测试的全产业链自主知识产权，关键工艺、技术体系等核心技术均掌握在自己手中。

从一枚芯片到一片产业

“芯光联动”加速成势

目前，飞恩微电子产品布局，向上深耕车规级核心芯片，向下形成面向不同场景的传感器产品矩阵，产品覆盖动力、制动、热管理等多个压力感知环节，客户涵盖比亚迪、长城、长安、吉利等国内车企及德国克诺尔等国际系统供应商。

得益于领先的技术优势，飞恩微电子车规级MEMS压力传感器已累计交付突破3000万只，居国内汽车主动安全细分市场首位，并获得软银中国、海尔资本加持。

在稳固汽车传感器赛道的同时，公司还在开辟新战场。2025年10月，由飞恩微电子牵头的湖北省重大科技专项“人形机器人感控一体多模态大模型关键技术及应用”正式启动，公司依托在压力传感领域的技术积累，向具身智能机器人赛道延伸，布局多款力传感器产品。

上图：九峰山实验室建筑群及周边产业空间航拍。图片来源：武汉市自然资源和规划局东湖新技术开发区官网

企业向上生长，产业加速成势。2025年，光谷光电子信息产业规模突破6500亿元，集成电路产业规模首次突破千亿元。2026年上半年，武汉集成电路圆片产量同比增长38%，计算机、通信和其他电子设备制造业增加值增长90.8%。

在继续拉长光电子信息产业长板的同时，武汉正加快壮大集成电路产业，推动存储芯片、光芯片、传感器和化合物半导体等领域协同发展，“芯光联动”的产业格局正在加速形成。